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铜片上焊锡空洞率检测

项目编号:XP377C938D36448

项目状态:对接中

项目分类: 检验测量

所在地:上海 / 嘉定区

需求内容:

如图所示,与最下面铜片接触的部分是用焊锡焊接的,因为焊锡在两层间,从表面看不出来。可否用仪器间接的办法把两层间的焊锡的空洞率检测出来。

附件下载:

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